同花顺数据中心显示，日联科技8月7日获融资买入1081.63万元，占当日买入金额的12.14%，当前融资余额6043.81万元，占流通市值的2.63%，低于历史30%分位水平。

融资走势表

(相关资料图)

融券方面，日联科技8月7日融券偿还9040.00股，融券卖出3.15万股，按当日收盘价计算，卖出金额417.50万元，占当日流出金额的3.47%；融券余额1080.26万，超过历史90%分位水平，处于高位。

融券走势表

综上，日联科技当前两融余额7124.08万元，较昨日上升9.71%，余额低于历史30%分位水平。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。